[发明专利]一种高阻片式薄膜电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510639063.6 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105154844B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 罗彦军;韩玉成;陈德雁;席毅 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: C23C14/46 分类号: C23C14/46;C23C14/14
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所53113 代理人: 范严生
地址: 550000 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种高阻片式薄膜电阻及其制备方法,所述方法包括以下步骤(1)将印刷有阻挡层或掩膜层的基片,安装于双离子溅射镀膜机上,装入高阻CrSi靶材,开启双离子溅射镀膜机;(2)当本底真空度达到5.0×10‑4Pa~2.0×10‑3Pa,开启基片旋转装置,使得基片旋转;(3)通入Ar气体,开启清洗离子源各级电源,开始对基片进行清洗;(4)基片清洗完毕后,基片加热温度设置为150℃~250℃;(5)通入Ar气体、氮气,同时开启溅射离子源各级电源以及辅助离子源各级电源,溅射3min~20min;(6)溅射后的基片在温度为350℃~450℃下烘烤2h~8h;(7)采用薄膜激光调阻机对产品进行调阻,制得所述高阻片式薄膜电阻。本发明具有较低的低温度系数以及很好的稳定性。
搜索关键词: 一种 高阻片式 薄膜 电阻 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高阻片式薄膜电阻的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将印刷有阻挡层或掩膜层的基片,安装于双离子溅射镀膜机上,装入高阻CrSi靶材,开启双离子溅射镀膜机;(2)当本底真空度达到5.0×10‑4Pa~2.0×10‑3Pa,开启基片旋转装置,使得基片旋转;(3)通入Ar气体,开启清洗离子源各级电源,开始对基片进行清洗;(4)基片清洗完毕后,基片加热温度设置为150℃~250℃;(5)通入Ar气体、氮气,同时开启溅射离子源各级电源以及辅助离子源各级电源,溅射3min~20min;(6)溅射后的基片在温度为350℃~450℃下烘烤2h~8h;(7)采用薄膜激光调阻机对产品进行调阻,制得所述高阻片式薄膜电阻;所述步骤(5)中溅射离子源各级电源的阳极电压为40V~60V,加速电压80V~120V,屏栅电压500V~700V,屏栅电流为50mA~70mA;所述步骤(5)中辅助离子源各级电源的阳极电压为40V~60V,加速电压80V~120V,屏栅电压150V~250V,屏栅电流为25mA~40mA。
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