[发明专利]一种半导体晶圆自动定位装置在审
| 申请号： | 201510637993.8 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105304541A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 于国辉;刘红军;杨刚;郑金宝;李艳霞;刘宵婵 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛视听机械研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 秦皇岛市维信专利事务所(普通合伙) 13102 | 代理人： | 戴辉 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆自动定位装置，包括视觉系统多向移动平台及测试探针三部分；所述视觉系统包括相机、显微镜、光源；所述多向移动平台，包括Y、X、Z、θ平台，及安装在θ平台上的承片台；所述的测试探针与外接的测试仪电性连接。本发明通过相机采集晶圆图像，对图像进行二值化处理后，在晶圆水平角度调整和测试起点对准的过程中，分别采用二次模板匹配方法，实现晶圆自动对准功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆自动定位装置，其特征是，包括视觉系统、多向移动平台及测试探针三部分；所述视觉系统，包括相机、显微镜、光源；该视觉系统用于提取晶圆图像特征；所述多向移动平台，包括Y、X、Z、θ平台，及安装在θ平台上的承片台；该多向移动平台用来控制晶圆移动；所述测试探针用来实现与晶圆接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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