[发明专利]布线基板及多连片式布线基板

摘要

本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

主权项

1.一种布线基板，其包括：基板主体，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于上述基板主体的背面；框形导体部，其俯视呈矩形框状，配置于上述基板主体的正面侧；以及通路导体，其贯通上述基板主体，将上述框形导体部和上述多个背面电极之间导通，该布线基板的特征在于，在上述多个背面电极与上述基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，并且，在上述基板主体的背面，在自上述多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。