[发明专利]一种低导热系数保温加气砌块及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低导热系数保温加气砌块及其制备方法，其由以下重量份的原料制成：水淬渣18-26、硅线石15-25、松脂岩10-15、固硫灰36-48、闭孔珍珠岩16-22、煤渣19-27、硅酸锂5-10、锯木屑8-14、硫铝酸盐水泥25-35、聚苯颗粒12-18、多孔陶粒14-22、废糖浆10-15、木质素磺酸钙4-8、双氧水3-6、水适量。本发明的加气砌块导热系数低，仅0.06～0.09W/m·K，保温隔热性优异，且具有较高的机械强度和良好的耐腐蚀性和耐老化开裂性，本发明所用的原料来源广泛,价格低廉,工艺简单，降低了加气砌块的生产成本。

主权项

一种低导热系数保温加气砌块，其特征在于，由以下重量份的原料制成：    水淬渣18‑26、硅线石 15‑25、松脂岩 10‑15、固硫灰 36‑48、闭孔珍珠岩 16‑22、煤渣 19‑27、硅酸锂5‑10、锯木屑8‑14、硫铝酸盐水泥25‑35、聚苯颗粒12‑18、多孔陶粒 14‑22、废糖浆10‑15、木质素磺酸钙 4‑8、双氧水 3‑6、水适量；所述多孔陶粒的制备方法如下：a、按质量比5‑10:4‑8:3‑6称取锰矿尾砂、黄磷矿渣、碎玻璃，混合均匀，粉碎，过400‑500目筛；b、按质量比7‑12:5‑8:2‑4称取粉煤灰、钙霞石、菱镁石，混合均匀，粉碎，过200‑300目筛，加入相当于混合粉末重量4‑6倍量的水，湿法球磨2‑3h，烘干；c、向步骤a制得的粉末中加入相当于步骤a制得的粉末重量30‑40%的纸浆废液、5‑10%的碳酸氢铵和3‑5%的硫酸氢钠，混合均匀，湿法造粒，粒径控制在0.4‑0.8mm，然后放入微波烧结炉中，微波加热至480‑520℃，保温20‑30min，冷却至常温；d、按质量比2‑3:1称取步骤b制得的粉末和步骤c制得的颗粒，混合均匀，然后加入相当于混合物重量20‑30%的木节粘土和8‑14%的二氧化钛以及适量的水，混合均匀，湿法造粒，粒径控制在1‑2mm，然后放入马弗炉中，以4‑8℃/min的速率升温至840‑880℃，保温0.5‑1h，再以2‑5℃/min的速率升温至1160‑1220℃，保温1‑2h，冷却至常温即可。