[发明专利]包括具有弯曲表面的腔室的芯片衬底在审
| 申请号： | 201510631467.0 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105470376A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朴胜浩;宋台焕;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片衬底，其包括导电部分、绝缘部分和腔室。导电部分以一个方向层压以构成芯片衬底。绝缘部分插入在导电部分之间以电气隔离导电部分。腔室在包括绝缘部分的区域中以预定的深度形成在芯片衬底的上表面上。腔室由具有预定曲率半径的多个连续延伸的弯曲表面限定。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 弯曲 表面 芯片 衬底 | ||
【主权项】：
一种芯片衬底，其包括：导电部分，其以一个方向层压以构成芯片衬底；绝缘部分，其插入在导电部分之间以电气隔离导电部分；及腔室，该腔室在包括绝缘部分的区域中以预定的深度形成在芯片衬底的上表面上，其中，该腔室由具有预定曲率半径的多个连续延伸的弯曲表面限定。
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