[发明专利]一种电路板基体通讯监控装置在审
| 申请号: | 201510629788.7 | 申请日: | 2015-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN106558266A | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
| 发明(设计)人: | 王胜君 | 申请(专利权)人: | 王胜君 |
| 主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 110182 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种电路板基体通讯监控装置,包括电路板基体(1),2到6个芯片(2),2到6个下载电缆插座(3),与全体芯片(2)的引脚总数对应个数相等的引脚插孔(4);其中芯片(2)焊接在电路板基体(1)上,芯片(2)的各个引脚通过导体在电路板基体(1)的背面与引脚插孔(4)连接,下载电缆插座(3)通过导体在电路板基体(1)的背面与引脚插孔(4)对应连接。按照权利要求1所述的电路板基体通讯监控装置,其特征在于所述的芯片(2)为可编程芯片。本发明的优点通过本电路板基体通讯监控装置,可以有效提高综合性设计性实验的规模及灵活性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 基体 通讯 监控 装置 | ||
【主权项】:
一种电路板基体通讯监控装置,其特征在于:所述的电路板基体通讯监控装置包括电路板基体(1),2到6个芯片(2),2到6个下载电缆插座(3),与全体芯片(2)的引脚总数对应个数相等的引脚插孔(4);其中:芯片(2)焊接在电路板基体(1)上,芯片(2)的各个引脚通过导体在电路板基体(1)的背面与引脚插孔(4)连接,下载电缆插座(3)通过导体在电路板基体(1)的背面与引脚插孔(4)对应连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王胜君,未经王胜君许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510629788.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有高温-低温模拟能力的吸波装置
- 下一篇:电动汽车超级电容系统示教板





