[发明专利]激光二极管封盖自动焊接装置在审

专利信息
申请号: 201510629708.8 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN106425174A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 朴昌林;李奇奉 申请(专利权)人: 威尔特普技术株式会社
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/40
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 李静;房岭梅
地址: 暂无信息 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及激光二极管封盖自动焊接装置。具体地,焊接激光二极管封盖时,为了阻断封盖内部流入氧气和水分,在被置换成氮气的手套式工作箱形主室(100)内部设置有焊接机(200)而使封盖和管座的焊接得以实施,且为了使焊接作业无延时地连续得以实施,在主室(100)的外侧设置有副室(300)而主室(100)内部环境保持恒定状态的同时作业人员在主室(100)外部戴着手套(110)开放中间门(310)而可投入被焊接部件和将焊接完的产品引出到副室。
搜索关键词: 激光二极管 自动 焊接 装置
【主权项】:
一种激光二极管封盖自动焊接装置,其特征在于,由主室(100)、激光二极管封盖焊接机(200)、副室(300)构成,所述主室设置有氧传感器和湿度传感器,以便使内部的氧浓度和湿度保持设定值以下,保持内部空气被置换成氮气的状态,外侧装配有手套(橡胶手套);所述激光二极管封盖焊接机设置于所述主室内部;所述副室设置于所述主室的外侧,向所述主室(100)内部投入被焊接物,并把焊接完的激光二极管引出到外部。
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