[发明专利]三通道电子线路板固化炉

摘要

本发明提供一种三通道电子线路板固化炉，其包括：机台、下加热箱、上加热箱、电路板传送装置、上盖，下加热箱中设置一下温控装置、多个下腔室，下腔室中设置一下加热装置、一下风轮，一下均温整流板，多个下发热管设置于下加热箱的上部，且位于所述下均温整流板上方；上加热箱中设置上温控装置、多个上腔室，上腔室中设置上加热装置、一上风轮，一上均温整流板，多个上发热管设置于上加热箱的下部，且位于上均温整流板下方；一电路板传送装置，其具有并排设置的三个传送带，位于上发热管和下发热管之间。软性电路板在传送带上受热均匀，自动化程度非常高，效率非常高，操作简单，安全稳定，大大提高了产量。

主权项

1.一种三通道电子线路板固化炉，其特征在于，包括：一机台；一下加热箱，设置于所述机台上，所述下加热箱中设置一下温控装置，所述下加热箱中并排设置多个下腔室，每一所述下腔室中设置一下加热装置、一下风轮，一下均温整流板，所述下均温整流板位于所述下腔室的上部开口处，所述下均温整流板中贯设多个下通孔，所述下风轮位于所述下腔室内，且所述下风轮采用下微热风马达驱动，多个下发热管，设置于所述下加热箱的上部，且位于所述下均温整流板上方，所述下加热箱的上部开口；一上加热箱，设置于所述机台上，且位于所述下加热箱的上部，所述上加热箱中设置一上温控装置，所述上加热箱中并排设置多个上腔室，每一所述上腔室中设置一上加热装置、一上风轮，一上均温整流板，所述上均温整流板位于所述上腔室的下部开口处，所述上均温整流板中贯设多个上通孔，所述上风轮位于所述上腔室内，且所述上风轮采用上微热风马达驱动，多个上发热管，设置于所述上加热箱的下部，且位于所述上均温整流板下方，所述上加热箱的下部开口；一电路板传送装置，其具有并排设置的三个传送带，三个所述传送带采用一运输马达驱动，所述传送带位于上加热箱的开口和下加热箱的开口中，且位于上发热管和下发热管之间，所述传送带的两端分别采用转轴承接，所述转轴分别位于所述机台的两端；一上盖，设置于所述机台上，且包覆所述上加热箱；所述上均温整流板包括一上固定板，上倾斜板，上连接板，所述上固定板呈水平设置，所述上倾斜板自所述上固定板的两端斜向下延伸，所述上连接板自所述上倾斜板的底部水平延伸形成，多个所述上通孔分别贯穿所述上固定板、上倾斜板、上连接板；所述下均温整流板包括一下固定板，下倾斜板，下连接板，所述下固定板呈水平设置，所述下倾斜板自所述下固定板的两端斜向上延伸，所述下连接板自所述下倾斜板的上部水平延伸形成，多个所述下通孔分别贯穿所述下固定板、下倾斜板、下连接板。