[发明专利]应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法

摘要

本发明公开了一种应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法，包括以下步骤确认制作环境、电缆附件的检查、剥除外护层及铠甲、内护绝缘层处理、芯线处理、应力管安装、电缆接地处理、缩护套管。本发明采用的电缆头制作方法旨在改善高压电缆接头处场强分布,提高主绝缘层的绝缘性能和使用寿命，具有针对性强、操作简便、性能可靠的特点，易于被现场操作技术人员掌握，从而有效地提高操作人员的制作效率和电缆头制作的质量。

主权项

一种应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法，其特征在于：包括以下步骤：A、确认制作环境：避开雨雾及大风天气，确保工作环境在2℃及以上、相对湿度低于70%、粉尘质量浓度小于20CPM；B、电缆附件的检查：检查出厂日期及包装密闭性后，对所有电缆附件预先试装，确认规格与待加工电缆一致，且部件齐全；C、剥除外护层及铠甲：按尺寸要求剥除外护层及铠甲，其中剥除铠甲需顺铠甲抱紧方向，并处理锯断处的铠甲毛刺；D、内护绝缘层处理：将电缆断面的内护绝缘层端部削成锥形，此锥形为反应力锥，同时进行抛光处理和表面清洁；然后采用硅脂润滑锥形界面，同时填充界面的气隙；内护绝缘层处理时，用砂布对锥面进行抛光处理；用不掉毛浸有清洁剂的细布或纸清洁内护绝缘表面，且清洁方向为从绝缘端部向半导体单方向操作；E、芯线处理：将芯线断面裁切整齐，侧面用不掉毛的细布或纸清洁表面，然后涂抹导电膏，再预先套好一件冷缩式内绝缘护套管、两件应力管后用铜接管压接芯线、两件热缩式外绝缘护套管，同时用砂布对锥面进行抛光处理并清洁表面；最后对裸露的芯线、铜接管和内护绝缘层锥形面涂覆半导体材料；芯线处理时，涂覆的半导体材料为乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物EVA为聚合物基体、炭黑CB为主要导电填料、有机过氧化物为交联剂组成的复合材料；芯线处理时，涂覆半导体材料，整个涂覆外表面形成整齐圆柱形；F、应力管安装：在剥除半导体屏蔽层处清理加工面残留物后涂抹硅脂，然后安装应力管，其中安装应力管与铜屏蔽层的接触长度为20mm—25mm；G、电缆接地处理：对铜屏蔽层和铠甲层去除表面氧化物后，分别焊接接地线，焊接前后均需对电缆绝缘值进行测量，保证绝缘值高于或达到要求值，同时铜屏蔽层和铠甲层之间保证良好绝缘；H、缩紧护套管：对上述做好的接头，表面涂抹硅脂，将两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠放在接头中间位置，然后从中间开始分别向两侧加热收缩外绝缘护套管，挤出空气并保证加热均匀；最后对接头制作区进一步做好防潮处理；缩紧护套管时，两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠位置不少于110mm；缩紧护套管时，对接头制作区的防潮处理，采用自粘密封带螺旋形缠绕。