[发明专利]基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块在审
| 申请号： | 201510599629.7 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105652480A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘桂林;李晶晶;崔秀娟;李娟;张红岩;于闪闪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块，属于基板检测技术领域。基板检测装置包括：至少两个检测模块，每个检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与测高传感器固定连接的传感器支架，传感器支架用于支撑测高传感器；至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；其中，每个检测模块对应一种测高方式。本发明解决了现有技术中基板检测装置测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。本发明用于基板检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 模块 | ||
【主权项】：
一种基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置包括：至少两个检测模块，每个所述检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与所述测高传感器固定连接的传感器支架，所述传感器支架用于支撑所述测高传感器；所述至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。
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