[发明专利]一种高频模块电气配线系统

摘要

本发明公开了一种高频模块电气配线系统，选择开关通过控制处理器模块与高频模块用配线基板连通，控制处理器模块包括指令解析单元和指令获取单元；高频模块用配线基板上设置有高频传输用的配线架和配线接头，配线架包括上接线架和下接线架，上、下接线架的内表面中轴设有半圆弧形凹槽，适配器卡装在凹槽中；配线接头的端部包覆有阻焊剂层，阻焊剂层设置在从高频模块用配线基板上的芯片零件的输入输出端到配线架之间的区域内；高频模块用配线基板的底面隔间被按照间隔分开、竖直堆叠的关系放置。实现自动调整，使配线的调整简便和不易出错；通过阻焊剂层来保持配线接头的紧密贴合强度能够维持高频特性，提高了电路资源的利用率。

主权项

一种高频模块电气配线系统，其特征在于，包括选择开关、控制处理器模块，选择开关通过控制处理器模块与高频模块用配线基板连通，控制处理器模块包括指令解析单元和指令获取单元，通过指令获取单元获取切换指令，通过指令解析单元切换指令生成开关动作信号；所述高频模块用配线基板上设置有高频传输用的配线架和配线接头，配线架包括上接线架和下接线架，上、下接线架的内表面中轴设有半圆弧形凹槽，第一适配器卡装在上接线架的上表面的凹槽中；第二适配器卡装在下接线架的下表面的凹槽中；配线接头的端部包覆有阻焊剂层，所述阻焊剂层设置在从高频模块用配线基板上的芯片零件的输入输出端到配线架之间的区域内；所述高频模块用配线基板的底面隔间被按照间隔分开、竖直堆叠的关系放置，并且侧向离开中央隔间设置，底面隔间的后端与开口区域对齐，在相邻的底面隔间之间具有空隙。