[发明专利]接合体及其制造方法

摘要

本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。

主权项

一种接合体的制造方法，其为通过各向异性导电膜连接衬底与配线材而成的接合体的制造方法，其特征在于，至少包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置所述各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述衬底的倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在所述配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使该各向异性导电膜熔化，从而使其向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域，所述位置决定步骤在各向异性导电膜的一端和所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部之间设置间隙，在所述倒角部上的所述第二电极区域中形成配线露出部分，所述配线露出部分通过所述间隙露出所述第二电极区域而形成，所述各向异性导电膜中的、从所述衬底的倒角部内侧端的突出宽度为所述各向异性导电膜宽度的0％～50％，所述各向异性导电膜的最低熔融粘度为5.0×10¹Pa·s～1.0×10⁵Pa·s，厚度为所述第一电极区域中的端子以及所述第二电极区域中的端子的合计高度的120％～400％。