[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510590296.1 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106550530A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 苏赐祥;梁国盛;向首睿 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，其特征在于：该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。
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