[发明专利]二氧化碳电化学还原用多孔电极复合体及其制备和应用有效
| 申请号： | 201510589121.9 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN106521544B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 邱艳玲;张华民;钟和香;李先锋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C25B11/03 | 分类号： | C25B11/03;C25B1/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种二氧化碳电化学还原用多孔电极复合体结构及其制备方法，包括相互层叠的气体扩散基底层和多孔金属电极层，还包括两个形状和尺寸相同的、中空的环状边框；两个环状边框的四周边缘通过粘合剂相粘附，且气体扩散基底层和多孔金属电极层相互层叠地处于两个环状边框之间，构成多孔电极复合体。该多孔电极复合体既能够利用多孔气体扩散基底向电极催化位快速传输气体与排出液体的功能，又能利用金属电极纵向孔来拓展电极反应界面面积，从而提高二氧化碳电化学反应速率，特别适用于反应气体垂直流经电极反应界面的二氧化碳电化学反应器。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔电极 二氧化碳 环状边框 复合体 多孔金属电极 电化学还原 电极反应 气体扩散 基底层 电化学反应器 电化学反应 复合体结构 制备和应用 多孔气体 反应气体 金属电极 快速传输 排出液体 四周边缘 粘合剂相 电极 中空的 纵向孔 基底 粘附 催化 制备 垂直 扩散 拓展 | ||
【主权项】：
1.二氧化碳电化学还原用多孔电极复合体，其特征在于：包括相互层叠的气体扩散基底层和多孔金属电极层，还包括两个形状和尺寸相同的、中空的环状边框；气体扩散基底层的四周边缘通过粘合剂粘附于一个环状边框的一侧表面，且气体扩散基底层的四周边缘与环状边框中空区域的边缘之间留有距离；多孔金属电极层的四周边缘通过粘合剂粘附于另一个环状边框的一侧表面，且多孔金属电极层的四周边缘与环状边框中空区域的边缘之间留有距离；两个环状边框的四周边缘通过粘合剂相粘附，且气体扩散基底层和多孔金属电极层相互层叠地处于两个环状边框之间，构成多孔电极复合体。
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