[发明专利]一种用于芯片温度测试的设备及测试方法在审
| 申请号： | 201510588771.1 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN106546898A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 詹伟 | 申请（专利权）人： | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人： | 鲁力 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片温度测试的设备及测试方法，包括一个高低温主机、通过进气管和回气管与高低温主机连通的高低温箱体以及一个通过干燥气管与高低温箱体连通的干燥塔。因此，本发明具有如下优点1.设计合理，结构简单且完全实用；2.能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件，使其能应于批量生产；3.成本低，能耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 温度 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片温度测试的设备，其特征在于，包括一个高低温主机（1）、通过进气管（2）和回气管（3）与高低温主机（1）连通的高低温箱体（16）以及一个通过干燥气管（4）与高低温箱体（16）连通的干燥塔（5）；所述高低温箱体（16）包括一个底板（6），所述底板（6）上设有用于供集成电路芯片通过的测试轨道以及与测试轨道连接的测试组件；所述底板（6）四个侧面设有与底板（6）垂直设置侧板，即两个短侧板（7）和两个长侧板（8），其中，两个短侧板（7）上设有凹槽（9），所述凹槽（9）底部埋设有加热棒，所述底板（6）上设有盖板（11）；所述底板（6）、盖板（11）以及侧板组成一个具有空腔的高低温箱体（16）。
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