[发明专利]一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺

摘要

本发明公开了一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金等步骤。本发明提供化学镀镍钯金工艺引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题；化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀钯层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点的可靠性；引入硬度更大的镀钯层，薄的镀层即获得较好的耐磨性和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，同时降低表面处理成本。

主权项

一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)、除油：将产品放入80～120ml/L酸性清洁剂中，以40℃～50℃温度处理4～6分钟；(2)、热水洗：将产品放入50℃～60℃热水槽中处理1～2分钟；(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中处理1～2分钟；(4)、微蚀剂：将产品放入配有60～100g/L过磷酸钠、10～15ml/L磷酸及3～15g/L二价铜离子的混合溶液中以20℃～30℃温度处理1～2分钟，将铜表面进行轻微咬蚀；(5)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；(6)、预浸：将产品放入5～10ml/L磷酸溶液中0.5～1分钟；(7)、钯活化剂：将产品放入60～100ml/L磷酸钯和40～80ml/L磷酸的混合液中以25℃～30℃温度处理1～3分钟，使产品在铜表面沉积一层活化钯；(8)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；(9)、化学镍：将产品放入120～140ml/L二硅酸氢钠、16～50ml/L磷酸镍、3～5ml/L稳定剂的混合溶液中，控制PH＝4.5～4.9，以45℃～70℃温度处理15～25分钟，在铜表面沉积一层金属镍；(10)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；(11)、化学钯：将产品放入配有180～220ml/L钯开缸剂、90～110ml/L氢氧化钠、9～11ml/L钯还原剂、1.2～1.8g/L氯化钯的混合溶液中,控制PH＝7～7.4，以50℃～60℃温度处理10～40分钟，在镍表面沉积一层金属钯；(12)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；(13)、化学金：将产品放入配有400～600ml/L金开缸剂、10～30ml/L金还原剂和2～4g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85℃～90℃温度处理4～10分钟，在钯表面沉积一层金。