[发明专利]感声筒及应用其的声波传感探头有效

专利信息
申请号: 201510578134.6 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105203201B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 祁志美;程进;逯丹凤;王坤 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01H9/00 分类号: G01H9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹玲柱
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种感声筒及应用其的声波传感探头。该感声筒包括:壳体,其顶部中间位置形成一开口,该开口上方外围具有向上方延伸的环状凸起;以及振膜,其外侧边缘固定于环状凸起外侧的壳体上,其内侧被所述环状凸起支撑绷紧,形成振动区。本发明结构适宜于制作各种振膜形状和尺寸,尤其是小尺寸或非圆形振膜的感声筒,克服了采用传统的机械加工工艺结合常规的激光焊接技术制作小尺寸振膜感声筒难度大的缺点。
搜索关键词: 感声筒 应用 声波 传感 探头
【主权项】:
1.一种感声筒,其特征在于,包括:壳体(1),其顶部中间位置形成一开口,该开口上方外围具有向上方延伸的环形凸起(10);以及振膜(2),其外侧边缘固定于环状凸起外侧的壳体(1)上,其内侧被所述环状凸起(10)支撑绷紧,形成振动区;其中,所述壳体包括:壳体本体(11)和升降结构(12),其中:所述壳体本体(11)呈圆筒状;所述升降结构(12)可分离、可升降地固定于所述壳体本体(11)的内侧,其顶部沿壳体中心轴线方向形成一开口,在该开口上方外侧具有向上方延伸的环形凸起(10);所述振膜(2)的外侧边缘固定于壳体本体(11)上,并被所述升降结构(12)上的环形凸起(10)支撑绷紧。
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