[发明专利]一种埋入式电容的制备方法

摘要

本发明涉及一种埋入式电容的制备方法，包括在铜箔片一侧涂布导电性树脂并烘干完全固化，在导电性树脂表面涂覆介电性树脂并预烘干至半固化状态，将两片铜箔片的介电性树脂表面相对贴合并压合、高温固化以获取双面覆铜叠层板，将双面覆铜叠层板通过贴干膜、曝光、显影、除铜层、除导电层以及剥膜处理以得到埋入式电容等步骤；铜箔片选用较为平整的压延铜箔或者低轮廓电解铜箔，其厚度为1/2oz或者1oz；使用辊压或者真空层压对介电性树脂表面进行压合；通过蚀刻以除去铜层，通过喷砂或激光深控切割以除去导电层；介电性树脂可二次涂覆。通过本发明所获得的埋入式电容的结构，保证在降低介电层厚度以增强电容密度的同时，有效保持介电层的力学性能。

主权项

1.一种埋入式电容的制备方法，其特征在于，包括以下步骤实现：S1、在铜箔片一侧，涂布导电性树脂，烘干完全固化，形成复合铜箔；所述导电性树脂的组成为环氧树脂或者聚酰亚胺树脂，所述导电性树脂的填料为改性的纳米金属颗粒或者炭黑；所述导电性树脂的填料在所述环氧树脂或者聚酰亚胺树脂中均匀分散；S2、在所述导电性树脂表面，涂覆介电性树脂，预烘干至半固化状态；所述介电性树脂的组成为环氧树脂或者聚酰亚胺树脂，所述介电性树脂的填料为改性的具有钙钛矿结构的粉体；S3、将两片经过步骤S1和步骤S2处理的所述铜箔片的介电性树脂表面相对贴合，压合后高温固化，获取双面覆铜叠层板；S4、经步骤S3处理得到的所述双面覆铜叠层板，通过贴干膜、曝光、显影、除铜层、除导电层以及剥膜，得到所需尺寸的埋入式电容。