[发明专利]一种形成绝缘体上鳍的方法在审
申请号: | 201510572093.X | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN106531792A | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 赵治国;殷华湘;朱慧珑;赵超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 洪余节,党丽 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种形成绝缘体上鳍的方法,包括提供衬底,所述衬底上形成有鳍;以氧化物部分填充鳍之间的凹槽;在裸露的鳍上形成侧墙;进行氧化;去除侧墙以及鳍顶部的氧化层。本发明提供的方法采用现有半导体工艺,以简单可行的方式在普通衬底上制备出绝缘体上鳍,能有效解决现有技术中鳍与衬底之间的漏电流问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 形成 绝缘体 方法 | ||
【主权项】:
一种形成绝缘体上鳍的方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上形成有鳍;以氧化物部分填充鳍之间的凹槽;在裸露的鳍上形成侧墙;进行氧化;去除侧墙以及鳍顶部的氧化层。
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