[发明专利]导电性构件、处理盒、电子照相设备和加成固化型硅橡胶混合物有效
| 申请号： | 201510564560.4 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105404111B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 贝原卓伦;宇野真史;山田真树;芦边恒德 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/02 | 分类号： | G03G15/02;G03G15/08;G03G15/00;C08L83/07;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/34;C08K5/05;C08K5/5425 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种导电性构件、处理盒、电子照相设备和加成固化型硅橡胶混合物。提供了一种电子照相用导电性构件。所述电子照相用导电性构件依次包括导电性基体、导电性弹性层和树脂层。所述弹性层包含具有特定组成的加成固化型硅橡胶混合物的固化物。所述加成固化型硅橡胶混合物包含在其分子中含有结合至硅原子的烯基的有机聚硅氧烷、在其分子中含有结合至硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷、炭黑和球状实心无机颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 构件 处理 电子 照相 设备 加成 固化 硅橡胶 混合物 | ||
【主权项】：
一种电子照相用导电性构件，其依次包括：导电性基体；导电性弹性层；和树脂层；其特征在于，所述弹性层包含含有组分a至组分d的加成固化型硅橡胶混合物的固化物，组分a：在其分子中含有结合至硅原子的烯基的有机聚硅氧烷，组分b：在其分子中含有结合至硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，组分c：炭黑，和组分d：球状实心无机颗粒；其中在所述加成固化型硅橡胶混合物中，相对于所述组分a和所述组分b的总质量，所述组分c的含量是2.0质量％以上且60.0质量％以下，相对于所述组分a和所述组分b的总质量，所述组分d的含量是0.4质量％以上且20.0质量％以下，并且所述组分d具有数均粒径为1μm以上且100μm以下，比重为1.5以上，和球形度为0.8以上。
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