[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明提供激光加工装置。激光加工装置具有：控制单元，其控制激光光线照射单元和移动单元，该激光光线照射单元对保持于被加工物保持单元的被加工物照射激光光线并具有聚光器，该移动单元使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对移动；输入单元，其输入期望的加工结果；以及3维图像摄像单元，其对保持于被加工物保持单元的被加工物的加工状态进行摄像而生成3维图像，控制单元实施加工条件调整工序，根据通过输入单元输入的期望的加工结果和通过3维图像摄像单元生成的加工状态的3维图像，调整加工条件以获得期望的加工结果，该控制单元根据在加工条件调整工序中调整后的加工条件控制激光光线照射单元和移动单元。

主权项

1.一种激光加工装置，其具有：被加工物保持单元，其保持半导体晶片；激光光线照射单元，其能够通过照射对保持于该被加工物保持单元的半导体晶片具有吸收性的波长的激光光线进行烧蚀加工从而形成激光加工槽，且所述激光光线照射单元具有聚光器；移动单元，其使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对移动；校准单元，其对保持于该被加工物保持单元的半导体晶片的待加工区域进行检测；以及控制单元，其对该激光光线照射单元和该移动单元进行控制，该激光加工装置的特征在于，具有：输入单元，其对该控制单元输入期望的加工结果；以及3维图像摄像单元，其对保持于被加工物保持单元的形成有激光加工槽的半导体晶片的激光加工槽进行摄像而生成3维图像，该控制单元执行基本加工实施工序，在该基本加工实施工序中，实施在被保持于被加工物保持单元的半导体晶片上形成激光加工槽的基本加工，在该基本加工实施工序完成之后，实施3维图像摄像工序，在该3维图像摄像工序中，对基本加工后的该激光加工槽进行摄像而生成3维图像，实施加工条件调整工序，根据在该加工条件调整工序中调整后的加工条件，对该激光光线照射单元和该移动单元进行控制，其中，在该加工条件调整工序中，根据通过该输入单元输入的期望的加工结果和通过该3维图像摄像单元生成的激光加工槽的3维图像，调整加工条件，以获得期望的加工结果。