[发明专利]线性阻抗电路板的制作方法

摘要

本发明提供了一种线性阻抗电路板的制作方法，包括：步骤1，选择表面铜厚与线性阻抗板面铜的厚度相匹配的基板；步骤2，对所述基板进行钻孔，以形成所述基板上下金属层导通所需的导孔；步骤3，对完成钻孔的板件进行沉化铜；步骤4，对完成沉化铜的板件进行全板电镀；步骤5，对完成全板电镀的板件进行镀孔图形转移；步骤6，对完成图形转移的板件进行电镀镀孔；步骤7，对完成电镀镀孔的板件先退膜再进行负片图形转移；步骤8，对完成图形转移的板件进行酸性蚀刻。本发明在现有设备能力基础上解决现有线性阻抗电路板制作方法所存在的技术瓶颈，提高板面铜厚均匀性，减少影响线性阻抗值的关键因数，使线性阻抗板的良率大幅度提升。

主权项

一种线性阻抗电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，选择表面铜厚与线性阻抗板面铜的厚度相匹配的所述基板；步骤2，对所述基板进行所述钻孔，以形成所述基板上下金属层导通所需的所述导孔；步骤3，对完成钻孔的板件进行沉化铜，以在所述导孔的孔壁上沉积一层厚度为0.3‑0.5微米的铜，使所述孔壁具有导电性，以便于后续板面电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通；步骤4，对完成沉化铜的板件进行全板电镀，以在全板面及导孔的表面同时加厚5‑8微米厚度的铜，从而保护步骤3中沉积的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉；步骤5，对完成全板电镀的板件进行镀孔图形转移，其中，所述镀孔图形转移为镀孔菲林图形转移，以使板件表面被干膜覆盖，并在导孔上下开窗且开窗比导孔的直径小2mi1，所述干膜为紫外光感光膜；步骤6，对完成图形转移的板件进行电镀镀孔，以使孔铜厚度达到20微米以上；步骤7，对完成电镀镀孔的板件先退膜再进行负片图形转移，其中，退膜采用强碱药水去除板件表面的镀孔干膜层，所述负片图形转移使用负片菲林底片进行制作，把负片菲林底片线路图形通过紫外光照射转移到板面干膜层上，所述负片菲林底片为线路保留区透光，线路不保留区遮光；步骤8，对完成图形转移的板件进行酸性蚀刻，其中，所述酸性蚀刻包括显影、蚀刻、退膜，显影利用弱碱药水去除板件表面未发生聚合反应的干膜部分，蚀刻利用酸性蚀刻药水蚀刻干膜没有覆盖区域的铜层以形成所需的线路图形，退膜利用强碱药水去除板面发生聚合反应的干膜层以完成板件的线路制作。