[发明专利]一种自适应抛光磨头

摘要

本发明公开了一种自适应抛光磨头，包括法兰基座（1），在法兰基座（1）的下方于其同心装配有磨头基座（2），在磨头基座（2）的下表面分布设置有磨头单元（3），其中，所述磨头单元（3），包括，子基座（31）、子磨头（32）以及子基套（33），在进行抛光工作时，子磨头（32）可依据抛光加工面相对子基座（31）进行自适应移动，提高子磨头（32）与抛光加工面的贴合度，改善抛光质量，该自适应抛光磨头可用于非球面的预抛光加，具有加工精度高、结构简单，设计合理等优点。

主权项

一种自适应抛光磨头，其特征在于，包括：法兰基座（1）；磨头基座（2），其位于所述法兰基座（1）的下方，且与所述法兰基座（1）同心装配；磨头单元（3），其分布设置于所述磨头基座（2）的下表面；其中，所述磨头单元（3），包括，子基座（31），其一端与所述磨头基座（2）的下表面固定连接，且在所述子基座（31）内设置有贯通上下的腔体（311）；子磨头（32），其具有连接部和抛光部，其中，所述连接部位于所述腔体（311）内，与所述腔体（311）的内壁间隙配合，且所述连接部的端部与所述磨头基座（2）的下表面弹性相接；子基套（33），其套装于所述子基座（31）和所述子磨头（32）的外部，用于对所述子磨头（32）进行移动限位；所述磨头基座（2）的下表面为弧面，且所述弧面的曲率半径与抛光加工面的最佳拟合球面曲率半径相关；所述磨头基座（2）的下表面曲率半径R1具体为：R1=R‑H+2mm，其中，所述R为抛光加工面的最佳拟合球面曲率半径，所述H为所述磨头单元（3）空载条件下的高度。