[发明专利]钼酸铜纳米棒复合电子封装材料有效
| 申请号： | 201510560012.4 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN105111603B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 裴立宅;林楠;吴胜华;蔡征宇 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L23/16;C08L23/12;C08K7/24;C08K5/07 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243002 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 钼酸 纳米 复合 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，其特征在于：以质量百分比计，该电子封装材料的配方如下：
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