[发明专利]用于分立半导体器件的集成温度传感器在审
| 申请号： | 201510559426.5 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105258817A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | A·基普;H·吕廷格;F·沃尔特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了用于分立半导体器件的集成温度传感器。一种半导体管芯，包括分立半导体器件和至少一个二极管。通过在第一测试条件下测量至少一个二极管的第一正向电压降、在第二测试条件下测量至少一个二极管的第二正向电压降、并且基于第一正向电压降测量和第二正向电压降测量之间的差异估计分立半导体器件的温度，来确定该分立半导体器件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分立 半导体器件 集成 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种电路，包括：半导体管芯，包括分立半导体器件和至少一个二极管；和集成电路，其可操作以：在第一测试条件下测量至少一个二极管的第一正向电压降；在第二测试条件下测量至少一个二极管的第二正向电压降；以及基于第一正向电压降测量和第二正向电压降测量之间的差异来估计分立半导体器件的温度。
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