[发明专利]基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计在审
| 申请号： | 201510558119.5 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN105182004A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 郭述文;周铭 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计，包括芯片层、硅衬底隔离层和管壳，所述硅衬底隔离层和管壳之间通过粘接剂连接，其特征在于，所述芯片层包括设置在加速度计敏感结构的中心的中心支点，所述硅衬底隔离层表面刻蚀出一用于与芯片层硅硅键合的凸块，所述凸块与中心支点中部对齐。这种结构将热应力降至最小，有效地改善了微机械加速度计的全温漂移性能，对于高精度、高温MEMS传感器而言，效果显著，因此具有广泛的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 硅硅键合 减小 封装 应力 微机 加速度计 | ||
【主权项】：
一种基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计，包括芯片层、硅衬底隔离层和管壳，所述硅衬底隔离层和管壳之间通过粘接剂连接，其特征在于，所述芯片层包括设置在加速度计敏感结构的中心的中心支点，所述硅衬底隔离层表面刻蚀出一用于与芯片层硅硅键合的凸块，所述凸块与中心支点中部对齐。
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