[发明专利]一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法

摘要

一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法，由按重量份的A、B两组份混合而成：按重量份，所述A组分包含乙烯基硅油100份，无机混合导热填料600～850份，增塑剂5～10份，补强剂30～40份。按重量份，所述B组分包括：催化剂体系17～48份，增塑剂为2～4份。催化剂体系由含铂催化剂、交联剂和硅烷偶联剂组成，其中含铂催化剂在催化剂体系中的含量为0.2～2.1％，交联剂为96.2～98.6％，硅烷偶联剂为1.2～1.7％。所述的无机导热填料为微纳复合尺度的AlN与BN的混合物或着AlN与Al₂O₃的混合物。制备所述灌封胶的方法为分别制备A、B两组份，在常温下，按照(6～10)：(1.0～1.5)的重量比称取A组分和B组分，混合均匀，在真空度10³Pa下脱泡15～20分钟。

主权项

1.一种电力电子器件用灌封胶，其特征在于：所述的灌封胶包括A组分与B组分，A组分与B组分的质量比为(6～10)：(1.0～1.5)；所述的A组分包括乙烯基硅油、无机混合导热填料、补强剂及增塑剂，按重量份为：乙烯基硅油100份，无机混合导热填料600～850份，补强剂30～40份，增塑剂5～10份；乙烯基硅油为二乙烯基聚二甲基硅氧烷，乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.3～0.45wt.％，25℃时粘度为300～475mPa·s；所述B组分包括催化剂体系及增塑剂，按重量份，催化剂体系17～48份，增塑剂为2～4份；所述的催化剂体系由含铂催化剂、交联剂和硅烷偶联剂组成，其中含铂催化剂在催化剂体系中的含量为0.2～2.1％，交联剂为96.2～98.6％，硅烷偶联剂为1.2～1.7％；所述的乙烯基硅油中的两个乙烯基为端链或中间链，或一个端链一个中间链中的一种或者两种混合；所述的无机混合导热填料为经偶联剂表面亲油处理过的AlN与Al2O3的混合物，其中，AlN在无机混合导热填料中的含量为20～60wt.％，Al2O3为40～80wt.％；AlN的粒径为0.6～0.8μm；所述无机混合导热填料在有机灌封胶中的含量为60～85wt％；所述的电力电子器件用灌封胶能够满足导热系数大于2.8w/m.k的性能需求。