[发明专利]一种厚铜板的阻焊制备方法在审
| 申请号： | 201510557242.5 | 申请日： | 2015-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105072819A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜板的阻焊制备方法,包括以下步骤：A、选用混合研磨物清洁厚铜板的板面以及粗化铜层；B、备选粘度在160-180dpa.s之间的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；C、抽取真空0.5H后，对厚铜板进行预烘烤以固化填充树脂；D、采用不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶；E、采用常规方式按1oz铜厚进行一次阻焊制程作业。采用本发明方法进行阻焊制备，针对铜厚为4-10oz的厚铜板可有效减少阻焊制作次数，极大地减少了流程长度，对成本降低与品质改善有着显著的正面作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜板的阻焊制备方法,其特征在于，包括以下步骤：A、选用混合研磨物清洁厚铜板的板面以及粗化铜层；B、备选粘度在160‑180dpa.s之间的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；C、抽取真空0.5H后，对厚铜板进行预烘烤以固化填充树脂；D、采用不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶；E、采用常规方式按1oz铜厚进行一次阻焊制程作业。
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