[发明专利]封装基板及半导体封装结构

摘要

本发明提供一种封装基板及半导体封装结构，包括本体、多个导通孔、多个芯片接垫、多个焊球接垫及金属抗蚀层。本体具有相对的置晶面以及植球面且包括凹陷于植球面的多个开口。这些导通孔贯穿本体且连接这些开口。这些芯片接垫配置于置晶面且分别电性连接于这些导通孔。这些焊球接垫分别位在本体中靠近植球面的这些开口处且电性连接于这些导通孔。金属抗蚀层覆盖各焊球接垫上的局部位置且外露于植球面的这些开口，各焊球接垫的直径大于对应的开口的直径，且本体包覆各焊球接垫上未被金属抗蚀层覆盖的部位。本发明的封装基板具有较佳的焊球接附性。

主权项

一种封装基板，其特征在于，包括：本体，具有相对的置晶面以及植球面且包括凹陷于所述植球面的多个开口；多个导通孔，贯穿所述本体且连接所述多个开口；多个芯片接垫，配置于所述置晶面且分别电性连接于所述多个导通孔；多个焊球接垫，分别位在所述本体中靠近所述植球面的所述多个开口处且电性连接于所述多个导通孔；以及金属抗蚀层，覆盖各所述焊球接垫上的局部位置且外露于所述植球面的所述多个开口，各所述焊球接垫的直径大于对应的所述开口的直径，且所述本体包覆各所述焊球接垫上未被所述金属抗蚀层覆盖的部位。