[发明专利]基板清洗装置以及基板清洗方法在审
| 申请号： | 201510552803.2 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105990189A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 栗田昌人 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 万利军;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板清洗装置以及基板清洗方法，根据一实施方式，基板清洗装置具备保持以及旋转基板的多个辊。进而，所述装置具备设置于所述多个辊之中的1个以上的辊的1个以上的清洗部件。进而，所述多个辊以所述清洗部件与所述基板的侧面接触的方式保持所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，具备：保持以及旋转基板的多个辊；以及设置于所述多个辊之中的1个以上的辊的1个以上的清洗部件，所述多个辊以所述清洗部件与所述基板的侧面接触的方式保持所述基板。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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