[发明专利]一种激光钻孔加工方法在审
| 申请号： | 201510551126.2 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN106166648A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;蔡志祥;高勋银;杨玉山 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 余敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光钻孔加工方法，用于加工出深度为H，锥度为θ的孔；包括以下步骤，1)调节激光焦点，使激光焦点聚焦于所述待加工材料的表面；2)使用激光在待加工材料上加工出一个凹槽，凹槽的形状尺寸为孔的入口形状尺寸；3)重复步骤31)和步骤32)，直至多级凹槽形成的孔的深度达到H：31)调节激光焦点下移，使激光焦点聚焦于已加工形成的凹槽的底部所在的平面；32)使用激光加工出一个凹槽，所述凹槽的深度为hi，凹槽的形状为孔的入口形状，尺寸使得当前凹槽相对于上一级凹槽形成宽度为di/2的台阶；其中，i表示当前为第i次重复加工，di＝2hi/tanθ，hi和di均在微米量级。本发明的激光钻孔加工方法，可加工出任意锥度值的孔，适用性更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光钻孔加工方法，其特征在于：用于在一定厚度的待加工材料上加工出深度为H，锥度为θ的孔；包括以下步骤，1)调节激光焦点，使激光焦点聚焦于所述待加工材料的表面；2)使用激光在待加工材料上加工出一个凹槽，凹槽的形状尺寸为孔的入口形状尺寸；3)重复步骤31)和步骤32)，直至多级凹槽形成的孔的深度达到H：31)调节激光焦点下移，使激光焦点聚焦于已加工形成的凹槽的底部所在的平面；32)使用激光加工出一个凹槽，所述凹槽的深度为hi，凹槽的形状为孔的入口形状，尺寸使得当前凹槽相对于上一级凹槽形成宽度为di/2的台阶；其中，i表示当前为第i次重复加工，di＝2hi/tanθ，hi和di均在微米量级。
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