[发明专利]一种可实现硅片边缘保护的工件台及方法有效
| 申请号： | 201510550926.2 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106483771B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李志丹;孟春霞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现硅片边缘保护的工件台及方法，所述工件台包括工件台本体和硅片边缘保护装置，硅片边缘保护装置底部设有非接触真空吸盘和硅片边缘保护环，非接触真空吸盘与硅片边缘保护环同心设置，且非接触真空吸盘的直径小于硅片边缘保护环的内径，硅片边缘保护环的内径小于硅片的直径。与现有技术相比，本发明在硅片边缘保护装置底部增设了非接触真空吸盘，可以从机械手上非接触式的取放硅片，简化了硅片和硅片边缘保护环的上下工件台的步骤，可以很大程度的节约传输时间，进而增加光刻机整机的产率。此外，工件台本体上的E‑pin被去除，简化了工件台本体的结构和重量，使得工件台本体的运动控制更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 硅片 边缘 保护 工件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可实现硅片边缘保护的工件台，包括：工件台本体和硅片边缘保护装置，所述工件台本体与硅片边缘保护装置对应设置，其特征在于，所述硅片边缘保护装置底部设有非接触真空吸盘和硅片边缘保护环，所述非接触真空吸盘与所述硅片边缘保护环同心设置，且所述非接触真空吸盘的直径小于所述硅片边缘保护环的内径，所述硅片边缘保护环的内径小于所述硅片的直径。
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