[发明专利]超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法有效
| 申请号: | 201510547689.4 | 申请日: | 2015-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN105395216B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 陈吉柱;朴正林 | 申请(专利权)人: | 三星麦迪森株式会社 |
| 主分类号: | A61B8/08 | 分类号: | A61B8/08 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金光军;马翠平 |
| 地址: | 韩国江原*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 公开了一种超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法。探头包括:压电单元,包括压电体和电极;印刷电路板(PCB)单元,具有PCB,形成在压电单元的侧表面;匹配层,形成在压电单元和PCB单元的前表面;背衬层,形成在压电单元和PCB单元的后表面。探头及其方法由于未将PCB布置在压电体、匹配层和背衬层之间而能够降低由PCB导致的超声特性变化。PCB设置在压电体的侧表面,可增大抗冲击强度。单晶可用作压电体,从而形成具有大的带宽的探头,并可发送和接收低频和高频超声信号。探头和制造该探头的方法可容易执行超声模块的通道划分,并可使划分的声学模块具有一定曲率,从而可应用于各个技术领域,而不局限于探头的形状。 | ||
| 搜索关键词: | 超声 成像 设备 探头 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种超声成像设备的探头,包括:压电单元,包括压电体和电极;印刷电路板单元,具有印刷电路板,被构造为形成在压电单元的侧表面;匹配层,形成在压电单元和印刷电路板单元的前表面;背衬层,形成在压电单元和印刷电路板单元的后表面。
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