[发明专利]封装基板、封装结构及其制作方法

摘要

本发明涉及封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一电性连接垫凸设在该第一导电线路层上，并与该第一导电孔对应。该承载板覆盖该第一电性连接垫、该第一导电线路层及从该第一导电线路层露出的部分介电层。该防焊层形成在该第二导电线路层上。该防焊层开设有多个开口。部分该第二导电线路层从该开口露出，形成第二电性连接垫。本发明还包括一种封装结构、封装基板制作方法及封装结构制作方法。

主权项

1.一种封装基板制作方法，其特征在于，所述封装基板包括步骤：提供基板，该基板包括介电层及可移除的支撑板，该支撑板还包括可剥离且为导电金属的剥离层，该剥离层与该介电层接触，该介电层包括相背的第一及第二表面，该支撑板与该第二表面接触；自该第一表面向该介电层内开设第一盲孔，该第一盲孔贯穿该介电层；将该第一盲孔制作形成第一导电孔，并在该第一表面形成第一导电线路层；在该第一导电线路层对应该第一导电孔的位置形成第一电性连接垫；在该第一导电线路层及该第一电性连接垫上压合承载板；将该支撑板自该剥离层剥离，露出该剥离层；快速蚀刻移除该剥离层，以露出该第二表面；自该第二表面向该介电层内开设第二盲孔，该第二盲孔与该第一盲孔共轴且相互连通；将该第二盲孔制作形成第二导电孔及在该第二表面形成第二导电线路层，该第二导电线路层通过该第二导电孔及第一导电孔与该第一导电线路层电性连接；及在该第二导电线路层上形成开设有开口的防焊层，部分该第二导电线路层从该开口露出形成第二电性连接垫。