[发明专利]一种用于自动定位叠片铆压机的真空上料装置在审

专利信息
申请号: 201510531628.9 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN105059931A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 周光华 申请(专利权)人: 苏州金逸康自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区木渎*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于自动定位叠片铆压机的真空上料装置,包括真空上料板,真空压力计,真空吸嘴,吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器;所述真空上料板上设置有半开放式料仓;所述真空上料板上设置有真空推料板,所述真空推料板由真空推料气缸驱动;真空吸嘴设置在真空上料板的上方,真空压力计与真空吸嘴相连;真空吸嘴的上方设置有吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器。本发明可以自动上料,且可以利用零件本身的形状在真空定位板上定位,保证零件装配精确,真空压力计检测真空吸力,保证零件不会漏装,确保零件的合格率。
搜索关键词: 一种 用于 自动 定位 叠片铆压机 真空 装置
【主权项】:
一种用于自动定位叠片铆压机的真空上料装置,其特征在于:包括真空上料板,真空压力计,真空吸嘴,吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器;所述真空上料板上设置有半开放式料仓;所述真空上料板上设置有真空推料板,所述真空推料板由真空推料气缸驱动;真空吸嘴设置在真空上料板的上方,真空压力计与真空吸嘴相连;真空吸嘴的上方设置有吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器。
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