[发明专利]一种具有散热功能的电路板及其加工治具和加工方法有效
| 申请号： | 201510526997.9 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105228333B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 韩永胜;董磊;朱先富;王阳 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有散热功能的电路板及其加工治具和加工方法，该电路板包括PCB板和铝片，所述PCB板的边缘设有化锡部，所述化锡部上覆有锡层，所述铝片通过导热胶固定于所述化锡部上。本发明将PCB板的边缘作为化锡部，从而增大化锡面积，并在化锡部上覆盖铝片，从而增大电路板的散热面积，进而提高电路板自身的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热功能的电路板的加工方法，其特征在于，所述具有散热功能的电路板包括PCB板和铝片，所述PCB板的边缘设有化锡部，所述化锡部上覆有锡层，所述铝片通过导热胶固定于所述化锡部上，依次包括如下步骤：PCB板成型、第一次目视检测、化锡、第二次目视检测、电气测试、装配铝片以及包装出货，所述化锡步骤中，化锡线速为0.95±0.2m/min，化锡槽的温度为70±2℃。
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