[发明专利]一种支化型有机硅材料及制备液晶面板的方法

摘要

本申请涉及一种支化型有机硅材料，其分子式如式I所示，Si_nO_2n+1R¹_nR²_n+2，式I其中，R¹与硅原子直接相连，R²通过氧原子与硅原子相连，相邻的硅原子通过氧原子相连；n为2‑20的整数，R²为C₁‑C₅的烷基，R¹为C‑的烷基，R¹基团任选地包含或不包含‑CH＝CH‑、‑C≡C‑、C₆‑C₂₀亚芳基、C₃‑C₁₅亚环烷基、‑CONH‑或‑COO‑基团，且R¹基团中的一个或多个H原子任选地被杂原子取代或不取代。本申请还涉及一种使用所述的支化型有机硅材料在无需配向膜的情形下制备液晶面板的方法及制得的液晶面板。

主权项

1.一种支化型有机硅材料，其结构如下，其中，在式II中，R2为甲基，R1选自以下的基团，和‑(CH2)2‑NHCO‑HC＝CH‑COO‑C8Hl7；在式III中，R2为甲基，R1为‑(CH2)2‑NHCO‑HC＝CH‑COO‑C8H17。