[发明专利]用于制造话筒单元的方法以及话筒单元

摘要

本发明涉及一种用于制造能够与插头接触的话筒单元（1）的方法以及一种话筒单元（1），其中，该话筒单元包括壳体（6）、电路板（19）连同话筒构件（20）和接触件（2‑5），其中，所述接触件（2‑5）在第二接触件端部处构造为接触销，并且其中，所述接触件（2‑5）在第一接触件端部处与电路板（19）进行连接，其中，多极插头能够与接触销联接。在此，所述壳体（6）构造成单件式的注塑件，并且第一接触件端部构造成压配合接触件（7‑10）。

主权项

1.用于制造能够与插头（501）接触的话筒单元（1；101；201）的方法，包括以下步骤：‑如下弯曲通过桥件（601）保持得不能相对移动的接触件（2‑5；102‑105；202‑205），使得所述接触件（2‑5）的相互并排地并且作为压配合端部（7‑10）进行构造的第一接触件端部（2a‑5a）相对于所述接触件（2‑5）的相互并排地并且作为接触销（11‑14）进行构造的第二接触件端部（2b‑5b）成对地围成至少90°的角度（α），‑将包括所述接触件的第一组件（31）以壳体（6；106；206）如下进行挤压包封，使得所述接触件（2‑5）的压配合端部（7‑10）伸入所述壳体（6；106；206）的第一空腔（18；118）中并且所述接触件（2‑5）的接触销（11‑14）伸入所述壳体（6；106；206）的第二空腔（15）中，‑提供第二组件（25），其中，所述第二组件通过将话筒构件（20）施加到电路板（19）上作为表面装配的构造元件形成，‑在将所述电路板（19）插入所述第一空腔（18；118）中时在所述接触件（2‑5）的压配合端部（7‑10）与装备有所述话筒构件（20）的电路板（19）之间如下地建立压配合连接，使得在此将所述接触件（2‑5）的压配合端部（7‑10）压入所述电路板（19）的金属化的通孔（28、29）中。