[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201510508330.6 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN106252299A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 施信益;施能泰 | 申请(专利权)人: | 华亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件,包括一中介层,具有一第一面及相对于第一面的第二面;至少一有源芯片,通过多个第一凸块安装到所述第一面的一芯片接合区域内;至少一虚设芯片,安装到所述第一面的所述芯片接合区域旁的一周边区域内;一成型模料,设置在所述第一面上,并且所述成型模料覆盖所述至少一有源芯片与所述至少一虚设芯片;以及多个焊接凸块,设置在所述第二面上。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括:一中介层,具有一第一面及相对于第一面的第二面;至少一有源芯片,通过多个第一凸块安装到所述第一面的一芯片接合区域内;至少一虚设芯片,安装到所述第一面的所述芯片接合区域旁的一周边区域内;一成型模料,设置在所述第一面上,并且所述成型模料覆盖至少一所述有源芯片与至少一所述虚设芯片;以及多个焊接凸块,设置在所述第二面上。
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