[发明专利]一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统

摘要

本发明涉及一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统，其特征在于：所述工艺方法包括用于精制光转换膜片的滚压成型、对精制光转换膜片进行加热滚压定形、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜；所述装备系统包括用于精制光转换膜片的光面滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置；所述光面滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置依次设置，且构成协同联动的工序装备。本发明具有以有机硅树脂光转换体融膜替代剥膜的显著优点，能够满足有机硅树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

1.一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法，其特征在于，它包括如下基本步骤：步骤1，精制光转换膜片的滚压成型：在真空加热条件下，将外层保护膜片A、半固化光转换材料以及外层保护膜片B通过一组或多组光面滚压压合装置进行滚压，得到由外层保护膜片A、半固化光转换膜片和外层保护膜片B组成的精制光转换膜片；所述半固化光转换材料为半固化光转换膜或半固化光转换浆料；所述外层保护膜片B的材质为含有光转换材料的可融性有机硅光敏树脂；步骤2，光转换膜片阵列的滚压定形：在真空条件下，将所述带有外层保护膜的精制光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置进行加热滚压定形，得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列；所述凹槽位于靠近外层保护膜片B的一侧；步骤3，光转换膜片阵列的融膜：在真空光照条件下，对步骤2所述光转换膜片阵列的外层保护膜片B进行融膜，从而得到能够符合贴合封装LED的仅带外层保护膜片A的具有单面半固化状的光转换膜片阵列；其中：所述融膜是指将外层保护膜片B通过光辐射方式融合并与步骤1所述半固化光转换膜片合成一体。