[发明专利]多路的加热器阵列的故障检测方法有效
| 申请号: | 201510507705.7 | 申请日: | 2011-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN105206552B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
| 发明(设计)人: | 哈梅特·辛格 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05B1/02 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本文描述了一种在半导体处理装置中用于支持半导体衬底的衬底支撑组件中的多路的多加热器区域的加热板的故障状态的检测的方法。 | ||
| 搜索关键词: | 多路 半导体处理装置 衬底支撑组件 加热器阵列 多加热器 故障检测 故障状态 加热板 衬底 半导体 检测 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体处理装置的室中处理半导体衬底的过程中用于衬底支撑件中的多区域加热板的故障检测的方法,所述衬底支撑件具有所述多区域加热板之下的冷却板,所述多区域加热板包括多个平面加热器区域、多个功率供给线和多个功率回线,其中所述多个功率供给线中的每个功率供给线连接到所述多个平面加热器区域且每个功率回线连接至所述多个平面加热器区域,并且所述多个平面加热器区域中没有两个平面加热器区域共用相同的成对的所述多个功率供给线和所述多个功率回线;所述方法包括:(a)将所述半导体衬底装载到衬底支撑件上;(b)将处理气体供给到所述室中;(c)激励所述处理气体成等离子体;(d)将功率供给到所述多个功率供给线中的一个或多个功率供给线以实现支撑件温度分布同时使冷却剂在所述冷却板中流通,其中所述支撑件温度分布通过控制连接至所述多个功率供给线的第一多路转换器和连接至所述多个功率回线的第二多路转换器来产生以独立地利用所供给的功率来控制所述多个平面加热器区域中的每个平面加热器区域;(e)获得所有的所述多个平面加热器区域的测量的总加热功率;(f)比较所述多个平面加热器区域的所述测量的总加热功率与预先确定的总加热功率;(g)如果所述测量的总加热功率偏离所述预先确定的总加热功率预先确定的差额,则触发报警信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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