[发明专利]线路板无板边镍金工艺在审

专利信息
申请号: 201510500954.3 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN105072818A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 蔡仁凯 申请(专利权)人: 湖北建浩科技有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 432900 湖北省孝*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种线路板无板边镍金工艺。本发明提供的线路板无板边镍金工艺包括:对线路板基板进行开料、内层线路曝光、层压压合、钻孔、沉铜电镀处理;对线路板外层线路的工艺按正片工艺进行镀铜和镀锡后,经过退膜、蚀刻、退锡、防焊、文字后烤工序;在化学镍金工艺前,去除线路板上的工艺边;对线路板进行化学镍金处理;测试检查成品板的电气性能及外观,制得成品。本发明方法具有节约化学镍金工艺中金用量,从而节约成本的优点。
搜索关键词: 线路板 无板边镍 金工
【主权项】:
一种线路板无板边镍金工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、对线路板基板进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀处理;S2、对线路板按正片工艺进行贴膜、曝光、显影、图形电镀镀铜和镀锡后,经过退膜、蚀刻、退锡、防焊工序;S3、在化学镍金工艺前,去除线路板上的工艺边;S4、对线路板进行化学镍金处理;S5、测试检查成品板的电气性能及外观,合格即制得成品。
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