[发明专利]一种PCB线路板钻孔工艺的改进方法

摘要

本发明公开了一种PCB线路板钻孔工艺的改进方法，在相应孔径钻孔前在PCB线路板上覆盖一块盖板，具体包括以下步骤：1）开机检查；2）打PIN；3）上板；4）录入程式；5）开始生产；在覆盖有铝片的PCB线路板上加盖一块带有3.0MM以上孔径的盖板，孔径的位置与PCB线路板所需钻孔的位置对应；用胶带粘好盖板，更改机台上限后，进行钻孔；6）下盖板，下板。本发明提供了一种PCB线路板钻孔工艺的改进方法，通过在PCB线路板上加盖带有3.0MM（含）以上孔径的盖板，使得钻针回刀时因增加盖板的作用，有效的改善了PCB线路板板面孔口的披锋问题；同时，通过本发明改进方法，因短槽孔下钻时第二钻孔孔受力不均衡而导致的短槽孔大小头的问题，也得到了有效的改善。

主权项

一种PCB线路板钻孔工艺的改进方法，其特征在于，在相应孔径钻孔前在PCB线路板（4）上覆盖一块盖板（5），具体包括以下步骤：步骤1）开机检查；步骤2）打PIN；在计算机中键入预生产料号的打PIN程式；设置下钻深度与高度参数；调整X‑Y轴坐标；钻PIN孔；检查所钻PIN孔位置是否有重复孔；将PIN钉固定于电木板上；步骤3）上板；在机台上套入木桨垫板（6）；在各轴套入相应片数的PCB线路板（4）；在PCB线路板（4）上覆盖铝片（7），并在PCB线路板（4）的四边粘贴胶带；步骤4）录入程式；步骤5）开始生产；在覆盖有铝片（7）的PCB线路板（4）上加盖一块带有3.0MM以上孔径的盖板（5），孔径的位置与PCB线路板（4）所需钻孔的位置对应；用胶带粘好盖板（5），更改机台上限后，进行钻孔；步骤6）下盖板，下板。