[发明专利]FPC用电磁波屏蔽材料有效
| 申请号： | 201510489727.5 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN105208843B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 后藤信弘;藤井早苗;稻叶佑子;小国盛稔 | 申请（专利权）人： | 藤森工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B27/08;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，并且，即使被反复进行苛刻的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性出色。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料(5)，在支撑体薄膜(6)的单面上依次层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材(1)、薄膜的粘接剂层(2)、导电性膏层(3)。基材(1)由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成，厚度为1～9μm。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 用电 屏蔽 材料 | ||
【主权项】：
一种FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的支撑体薄膜的单面上，依次层叠由被流延涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材、薄膜的粘接剂层、导电性膏层而成，所述导电性膏层为将含有平均粒子径1～100nm的银纳米粒子和粘结剂树脂组成物的导电性膏以温度150～250℃所烧成，厚度为0.1～2μm，所述基材由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成，厚度为1～9μm。
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