[发明专利]基板分离装置与基板分离方法在审

专利信息
申请号: 201510485571.3 申请日: 2015-08-10
公开(公告)号: CN106356422A 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 江世杰;廖宏斌;巫智杰 申请(专利权)人: 茂迪股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;B28D1/32;B28D5/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种基板分离装置与基板分离方法,该基板分离装置包含一基座和两吹气装置,该两吹气装置分别位于该基座的相对两侧,且每一吹气装置具有至少两出气口,每一吹气装置的该两出气口为左右间隔,其中各该吹气装置的该两出气口用于提供两道气流,该两道气流的气流方向相互远离,且每一吹气装置的该两道气流的气流方向,与另一吹气装置的该两道气流的气流方向为对称或至少大致对称。本发明可使硅晶片有效分离并且可维持在一定漂浮高度而不倾斜,以避免硅晶片产生粘片的问题。
搜索关键词: 分离 装置 方法
【主权项】:
一种基板分离装置,其特征在于,包含:一个基座,以及两个分别位于该基座的相对两侧的吹气装置,每一个吹气装置具有至少两个出气口,每一个吹气装置的该两个出气口为左右间隔;其中,各该吹气装置的该两个出气口用于提供两道气流,该两道气流的气流方向相互远离,且每一个吹气装置的该两道气流的气流方向,与另一个吹气装置的该两道气流的气流方向为对称或至少大致对称。
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