[发明专利]制造感应式电导率传感器的方法和感应式电导率传感器

摘要

本发明涉及一种制造感应式电导率传感器的方法和感应式电导率传感器。在该方法中，在电路板(3)两侧安设围绕电路板的开口(3a)的线圈(4、5)，并且将电路板连同线圈一起导入到壳体(2)中，其中，将套管(6)穿过壳体的第二凹部(7.2)并穿过电路板的开口直到第一凹部(7.1)地导入到壳体中，其中，第一凹部(7.1)、第二凹部(7.2)和电路板的开口(3a)对齐，其中，套管包括第一端部区段(6.1)和第二端部区段(6.2)，并且套管以第一端部区段(6.1)首先导入到壳体中，并且其中，套管借助超声焊头(10)通过超声波熔焊与壳体焊接，其特征在于，套管(6)的第一端部区段(6.1)与导入到第一凹部(7.1)中的配对块(12)焊接并与壳体(2)焊接。

主权项

1.一种用于制造感应式电导率传感器(30)的方法，所述感应式电导率传感器包括电路板(3)、线圈(4、5)、壳体(2)、套管(6)和配对块(12)，在所述方法中，在所述电路板(3)两侧安设围绕所述电路板(3)的开口(3a)的线圈(4、5)，并且将所述电路板(3)连同所述线圈(4、5)一起导入到所述壳体(2)中，其中，将所述套管(6)穿过所述壳体(2)的第二凹部(7.2)并穿过所述电路板(3)的开口(3a)直到第一凹部(7.1)地导入到所述壳体(2)中，其中，将所述配对块(12)导入到所述第一凹部(7.1)中，其中，所述第一凹部(7.1)、所述第二凹部(7.2)和所述电路板(3)的开口(3a)对齐，其中，所述套管(6)包括第一端部区段(6.1)和第二端部区段(6.2)，并且其中，所述套管(6)借助超声焊头通过超声波熔焊与所述壳体(2)焊接，其中，将所述套管(6)的第一端部区段(6.1)与导入到所述第一凹部(7.1)中的配对块(12)焊接并且与所述壳体(2)焊接。