[发明专利]一种镀膜装置

摘要

本发明公开了一种镀膜装置，用于在被蒸镀体的蒸镀表面镀膜，镀膜装置包括放置于真空室内的蒸发源以及一腔室，腔室底部开设若干连通蒸发源的进气孔，腔室的底部于每一进气孔朝向腔室内的一侧凸设一整流罩，整流罩表面开设若干贯通孔，腔室顶部开设若干出气孔，腔室顶部与被蒸镀体间隔设置，蒸发源产生的气化物质从进气孔进入整流罩，从整流罩表面的贯通孔进入腔室，通过腔室顶部的出气孔出射并沉积于被蒸镀体的蒸镀表面。通过上述方式，本发明能够避免材料相变对材料蒸发出气孔的直接冲击，提高蒸发速率的稳定性。

主权项

1.一种镀膜装置，用于在被蒸镀体的蒸镀表面镀膜，所述镀膜装置包括放置于真空室内的蒸发源以及一腔室，所述腔室底部开设若干连通所述蒸发源的进气孔，所述腔室的底部于每一所述进气孔朝向所述腔室内的一侧凸设一整流罩，所述整流罩表面开设若干贯通孔，所述腔室顶部开设若干出气孔，所述腔室顶部与所述被蒸镀体间隔设置，所述蒸发源产生的气化物质从所述进气孔进入所述整流罩，从所述整流罩表面的所述贯通孔进入所述腔室，通过所述腔室顶部的所述出气孔出射并沉积于所述被蒸镀体的所述蒸镀表面；其中，所述进气孔的开口面积大于所述贯通孔的开口面积，所述贯通孔的开口面积大于所述出气孔的开口面积；所述气化物质从任一所述进气孔经过任一所述整流罩的任一所述贯通孔均无法直线到达任一所述出气孔。