[发明专利]半导体装置的凸块结构

摘要

本发明公开了一种半导体装置的凸块结构，焊垫与辅助垫设置于装置主体上。一绝缘层形成于装置主体上，并具有一辅助孔，以显露出辅助垫。凸块下金属层形成于绝缘层上，并连接至焊垫与辅助垫。细长凸块凸起状设置于凸块下金属层上，细长凸块具有一位于焊垫上的凸块部以及一延伸部，延伸部连接凸块部并位于绝缘层上，并且细长凸块的延伸部的长度不小于凸块部长度的百分之八十，且延伸部覆盖辅助垫并具有一根部，根部位于辅助孔内，以植接至辅助垫。藉此，可达到加强细长凸块结合在凸块下金属层上的效果，使细长凸块不会歪斜。

主权项

一种半导体装置的凸块结构，其特征在于，包含：一装置主体，其具有一接合面以及多个在该接合面上的线路；至少一第一焊垫，设置于该接合面上；至少一辅助垫，设置于该接合面上；一第一绝缘层，形成于该接合面上，并且该第一绝缘层具有一第一开孔以及一辅助孔，用以分别显露出该第一焊垫与该辅助垫；至少一第一凸块下金属层，形成于该第一绝缘层上，该第一凸块下金属层经由该第一开孔与该辅助孔分别连接至该第一焊垫与该辅助垫；以及至少一细长凸块，凸起状设置于该第一凸块下金属层上，该细长凸块具有一凸块部以及一延伸部，其中该凸块部位于该第一焊垫上，该延伸部连接该凸块部并位于该第一绝缘层上，并且该细长凸块的延伸部长度不小于该细长凸块的凸块部长度的百分之八十，且该细长凸块的延伸部覆盖该辅助垫并具有一根部，该根部位于该辅助孔内，以植接至该辅助垫。