[发明专利]一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201510473750.5 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106433131B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 马经博;周旭峰;刘兆平;丁世云;刘登峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L75/04;C08L25/06;C08L67/04;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/22;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K7/24;C08J9/42;C08 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶的制备方法，包括以下步骤：A)将经过表面改性的有机多孔聚合物浸渍于石墨烯浆料中，经过干燥、烧结，得到三维多孔复合材料，所述石墨烯浆料包括石墨烯、陶瓷材料和乙醇水溶液，所述陶瓷材料为碳化硅或氮化硼；B)将所述三维多孔复合材料与硅胶混合，固化，得到石墨烯基导热硅胶。本发明以有机多孔聚合物为模板，制备三维多孔复合材料，其中，石墨烯片层之间堆叠成为疏松的有一定间隙的微观结构，同时陶瓷材料附着在石墨烯片层上，二者之间存在一定的协同作用，形成完整的导热通路。结果表明，本发明制备得到的导热硅胶的热导率为5‑7W/(m·k)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯基导热硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A)将经过表面改性的有机多孔聚合物浸渍于石墨烯浆料中，经过干燥、烧结，得到三维多孔复合材料，所述石墨烯浆料包括石墨烯、陶瓷材料和乙醇水溶液，所述陶瓷材料为碳化硅或氮化硼，所述表面改性的方法为：将有机多孔聚合物浸泡于NaOH溶液中，加热处理后取出，再将有机多孔聚合物置于苯基硅烷偶联剂或聚丙烯酰胺溶液中浸泡；B)将所述三维多孔复合材料与硅胶混合，固化，得到石墨烯基导热硅胶。
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