[发明专利]主轴马达以及盘片驱动装置有效

专利信息
申请号: 201510464374.3 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN106208471B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 米田朋广;小林裕;滝政信 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K3/38 分类号: H02K3/38;H02K3/50;H02K5/16;H02K11/00;G11B19/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沈捷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种主轴马达以及盘片驱动装置,能抑制穿过底座引出孔的引出线与孔缘接触。主轴马达的底座部(40)包括底座部通孔(42),该底座部通孔(42)将上表面(40A)与下表面(40B)连通。线圈包括穿过底座部通孔(42)并从上表面(40A)被引出至下表面(40B)的引出线(34)。配线基板(50)包括与引出线(34)连接的焊盘部(51)。主轴马达包括绝缘片材部(52),该绝缘片材部(52)覆盖底座部通孔(42)的至少一部分,并与引出线(34)接触。绝缘片材部(52)的厚度(T2)比焊盘部(51)的厚度(T1)厚。
搜索关键词: 主轴 马达 以及 盘片 驱动 装置
【主权项】:
1.一种主轴马达,包括:转子部,该转子部具有转子磁铁;轴承部,该轴承部将所述转子部支承成能绕着在上下方向上延伸的中心轴线进行旋转;定子部,该定子部具有与所述转子磁铁相对的线圈;底座部,该底座部具有上表面、下表面以及底座部通孔,该底座部通孔将所述上表面与所述下表面连通;配线基板,该配线基板配置于所述底座部的下表面;以及绝缘片材部,所述主轴马达的特征在于,所述线圈包括引出线,该引出线穿过所述底座部通孔而从所述上表面朝所述下表面被引出,所述配线基板包括与所述引出线连接的焊盘部、固定于所述底座部的基板粘接材料层、基底薄膜层、铜箔层以及表面薄膜层,所述基板粘接材料层、所述基底薄膜层、所述铜箔层以及所述表面薄膜层被依次配置,所述绝缘片材部将所述底座部通孔的至少一部分覆盖,所述引出线与所述绝缘片材部接触,所述绝缘片材部包括固定于所述底座部的片材粘接材料层以及配置于所述片材粘接材料层的下侧的厚壁薄膜层,所述厚壁薄膜层的厚度比所述基底薄膜层的厚度与所述表面薄膜层的厚度之和厚,所述绝缘片材部的厚度比所述焊盘部的厚度厚。
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